上证报中国证券网讯（陈铭 记者 刘逸鹏）4月21日，速腾聚创在2026技术开放日活动上首次系统公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：“凤凰”系列定位单片原生超高线数，“孔雀”系列定位全固态高分辨率超大面阵。 记者从现场获悉，两款芯片均将于2026年内量产落地。其中，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。孔雀芯片将于2026年第三季度规模化出货，基于该芯片的产品目前已小批量交付客户。 据介绍，凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。孔雀芯片则是可量产的全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。 新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台，可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。 当前，速腾聚创的芯片战略进入规模交付的增长飞轮。两款芯片覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。 速腾聚创CEO邱纯潮在现场表示：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”
上证报中国证券网讯（陈铭 记者 刘逸鹏）4月21日，速腾聚创在2026技术开放日活动上首次系统公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：“凤凰”系列定位单片原生超高线数，“孔雀”系列定位全固态高分辨率超大面阵。
记者从现场获悉，两款芯片均将于2026年内量产落地。其中，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。孔雀芯片将于2026年第三季度规模化出货，基于该芯片的产品目前已小批量交付客户。
据介绍，凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。孔雀芯片则是可量产的全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。
新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台，可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。
当前，速腾聚创的芯片战略进入规模交付的增长飞轮。两款芯片覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。
速腾聚创CEO邱纯潮在现场表示：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”
原创文章，作者：孙杰，如若转载，请注明出处：http://www.gaochengzhenxuan.com/news/20597.html
